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客户介绍

苏州通富超威半导体有限公司（简称“TF-AMD”）是由国际知名的集成电路企业美国超威半导体公司（简称“AMD”）与国内集成电路封装测试领域的骨干企业南通富士通微电子股份有限公司（简称“通富微电”）合资成立。AMD是世界一流的半导体提供商，专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等），GPU领域的全球市场占有率远超NVIDIA，成为仅次于Intel的第二大企业。AMD拥有先进的倒装芯片封装测试技术，与通富微电先进的封装测试技术相辅相成。TF-AMD的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术，TF-AMD苏州及槟城工厂将作为AMD主要的封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封测服务。

项目背景

经过多年的建设，CAMSTAR MES已经成为TF-AMD生产制造执行的核心系统，通过MES与ERP，EAP等系统紧密集成，加快了产品生产周期，提升了产品良率，为TF-AMD提高核心竞争力提供了重要保障。随着TF-AMD业务需求的不断增长，原有的MES系统无论从硬件环境还是软件环境都已经无法稳定高效地支撑其开展业务，为了继续实现精益管理，打造快速响应的智能生产模式，TF-AMD选择冠骋信息（简称“GCT”）作为本次MES系统升级的实施商，希望凭借GCT专业的项目实施经验和能力为TF-AMD苏州及槟城工厂提供迅速而又高效的升级方案及实施。

项目目标

在保证现有生产数据无缝切换至新版本MES系统的前提下，需要实现以下目的：
1.将现有的CAMSTAR半导体套件从4.5版本升级至西门子OP Center半导体套件8.5版本；
2.将所有MES外围系统接口配套升级，与西门子OP Center半导体套件8.5版本兼容；
3.将现有的产线随工单打印功能进行升级，从原来的第三方程序打印方式转变为MES系统标准打印方式；
4.将现有的DR系统功能迁移至新版MES中；
5.将现有的数据库从Oracle 11g版本升级至Oracle 19c版本，与西门子OP Center半导体套件8.5版本兼容；
6.改变现有数据库读写分离方式，选用第三方数据库同步方案，提高数据同步效率与稳定性；

解决方案

因为TF-AMD目前采用的CAMSTAR半导体套件4.5版本属于CAMSTAR半导体套件的首个商用版本，所以此次TF-AMD采用业务代码整合的升级策略，将现有CAMSTAR半导体套件4.5版本中的业务代码整合至西门子OP Center半导体套件8.5版本中，这样既保证原有的业务功能正常使用，又能使用户使用到西门子OP Center半导体套件8.5版本的最新功能，并且为后续TF-AMD再次升级MES打好了基础，减少了升级难度。在业务代码迁移完成后，通过程序将所有的生产数据从4.5生产环境迁移至8.5新生产环境，可以在新生产环境部署准备完成后，实现终端用户对MES操作的无缝切换。

项目收益

1.通过软硬件环境的全面升级，提升了MES的稳定性和性能，生产事务的执行性能从15 Txns/Sec提升到130 Txns/Sec以上，并延续了MES的使用寿命；
2.通过部署新的负载均衡硬件，减少了MES应用服务器的部署数量，从而减轻了IT部门的维护工作量；
3.新版本支持功能热发布，不需要申请停机时间，大幅缩短了客户内部需求从提出到部署的周期，实现了客户内部功能的及时迭代；
4.通过第三方数据库同步方案的部署，提升了MES数据库的数据同步效率及稳定性，并将数据同步的监控重新定义为DBA的日常工作，减轻了IT开发人员的维护工作量；
5.通过客制化主数据接口的部署，缩减了主数据上传的时间，提升了终端用户的工作效率；
6.通过DR系统功能的迁移，提高了品质部门管理生产工单的及时性；
7.产线随工单采用新版本标准功能打印后，减轻了IT开发人员的代码开发量，实现了无代码配置产线随工单模板，并且随工单可以支持设计更复杂的格式，包括动态加载图片等。

TF-AMD CAMSTAR MES升级项目